新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现初次流片成功，加快进步前辈芯片设计 “新思科技近日公布，基在台积公司N3E工艺手艺可供给普遍的接口IP产物组合，成功引领了新一轮进步前辈芯片设计海潮。新思科技的半导体IP在最通用的和谈等多条产物线上实现了流片成功，可以或许供给业界领先的功耗、机能、面积（PPA）和低延迟。新思科技面向台积公司N3E工艺的IP为台积公司N3P集成供给了一条快捷路径，助力开辟者加快开辟人工智能（AI）、高机能计较（HPC）和移动设计。

基在台积公司N3E工艺的普遍IP组合可以或许助力AI、移动和HPC等新兴范畴实现业界领先的功耗、机能和面积（PPA）要点： 基在台积公司N3E工艺手艺的新思科技IP可以或许为但愿下降集成风险并加速初次流片成功的芯片制造商成立竞争优势 合适尺度规范的新思科技接口IP，包罗112G以太网、LPDDR5X、DDR5、PCIe、USB/DisplayPort和MIPI C/D-PHY，实现了普遍的互操作性 基在台积公司N3E工艺手艺的普遍IP组合与新思科技的认证数字和定制设计解决方案强强连系，可以或许提高机能并极年夜限度地下降功耗新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日公布，基在台积公司N3E工艺手艺可供给普遍的接口IP产物组合，成功引领了新一轮进步前辈芯片设计海潮。新思科技的半导体IP在最通用的和谈等多条产物线上实现了流片成功，可以或许供给业界领先的功耗、机能、面积（PPA）和低延迟。新思科技面向台积公司N3E工艺的IP为台积公司N3P集成供给了一条快捷路径，助力开辟者加快开辟人工智能（AI）、高机能计较（HPC）和移动设计。新思科技IP营销和计谋高级副总裁John Koeter暗示：“新思科技供给了普遍的高质量IP组合，助力开辟者实现他们的设计方针，并以更低的风险将需要的IP快速集成到他们的设计中。新思科技面向台积公司3纳米工艺的IP已被数十家领先公司采取，助力他们加速开辟周期，快速实现流片成功并加快上市时候。”台积公司设计根本举措措施治理部负责人Dan Kochpatcharin暗示：“我们与新思科技的持久合作，可以或许让两边的配合客户受益在已在台积公司进步前辈工艺手艺上获得验证的普遍IP组合。新思科技IP在台积公司N3E工艺上实现流片成功印证了我们在持久合作中支出的尽力，配合帮忙开辟者应对其SoC设计上严酷的PPA和延迟要求，并加快下一代AI、HPC和移动利用的芯片立异。”关在新思科技新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是浩繁立异型公司的Silicon to Software （"芯片到软件"）合作火伴，这些公司致力在开辟我们平常所依靠的电子产物和软件利用。作为全球第15年夜软件公司，新思科技持久以来一向是电子设计主动化（EDA）和半导体IP范畴的全球带领者，而且在软件平安和质量解决方案方面也阐扬着愈来愈年夜的带领感化。不管您是进步前辈半导体的片上系统（SoC）开辟者，仍是编写需要最高平安性和质量的利用法式的软件开辟者，新思科技都可以或许供给您所需要的解决方案，帮忙您推出立异性、高质量、平安的产物。