“微组装是一种高密度立体组装手艺，经由过程焊接和封装将微型元器件组装在一路，构成高密度、高速度和高靠得住性的微电子产物。微组装功率模块普遍利用在航空航天雷达、光通讯等各个行业。但是，在实现更好机能的同时，微组装功率模块也面对着封装密度增年夜、多种金属材料夹杂等晦气影响。

8月17日， CEIA中国电子智能制造系列勾当在南京金鹰尚琼浆店进行。ZESTRON表态勾当现场并在会议上颁发了题为《微组装功率模块的清洗工艺》的演讲。微组装是一种高密度立体组装手艺，经由过程焊接和封装将微型元器件组装在一路，构成高密度、高速度和高靠得住性的微电子产物。微组装功率模块普遍利用在航空航天雷达、光通讯等各个行业。但是，在实现更好机能的同时，微组装功率模块也面对着封装密度增年夜、多种金属材料夹杂等晦气影响。另外，它们还常常遭到温度升高、功率轮回情况、极年夜的电流和极真个热传递要求的影响。是以，即便是概况上残留的最细小的污染物也会阻碍这些主要且高度敏感的产物到达靠得住性要求。演讲中，ZESTRON资深工艺工程师吴明师长教师重点介绍了微组装功率模块的清洗要乞降难点，并罗列了一些微组装功率模块清洗工艺。他指出，因为微组装功率模块的布局紧凑且靠得住性要求高，助焊剂清洗凡是是需要的。但是，因为布局限制，清洗进程中液体触达的难度较年夜，凡是需要更长的清洗时候。另外，因为陶瓷材料、绑线、植球等元素的存在，微组装功率模块常常对超声波能量不耐受。对复杂材料如铝、银、镍等，需要利用兼容性杰出的清洗液。吴明师长教师还提到可以测验考试分步清洗的体例，在布局变得复杂之前尽可能将其洗清洁。鉴在清洗成果的不肯定性，他建议在决议装备投资之前预约ZESTRON手艺中间供给的免费清洗测试办事。另外，吴明师长教师还强调了环保和废水处置的主要性。他暗示，对部门客户面对的漂洗水处置的挑战，ZESTRON已完成了交钥匙方案的制订，能在协助客户到达合规要求的同时，下降烧毁物处置的总本钱。总的来讲，此次演讲为预会者供给了关在微组装功率模块清洗工艺方面的贵重信息。吴明师长教师的分享不但让大师加倍领会了微组装功率模块清洗的要乞降难点，还供给了一些适用的工艺建议，为相干行业的从业者带来了帮忙和启迪。