智原开辟英飞凌SONOS eFlash子系统在联电40ULP工艺经由过程芯片质量靠得住度验证 “智原的Ariel SoC已成功经由过程125°C下1000小时的高温运行芯片早夭潜伏故障率（HTOL）靠得住性测试、125°C下的数据贮存特征评估、和跨越10万次的经久性读写测试。透过对实体芯片在严苛前提下的测试，确认英飞凌的SONOS eFlash macro IP在联电的40ULP工艺上为质量靠得住度及格的eNVM解决方案。

ASIC设计办事暨IP研发发卖厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）本日公布其Ariel SoC成功经由过程完全质量靠得住度验证，该IoT芯片基在联电40纳米超低功耗（40ULP）工艺并采取英飞凌SONOS eFlash嵌入式闪存手艺。智原独家在联电40ULP平台上供给SONOS eFlash子系统解决方案，可合用在需要高机能和低功耗的人工智能物联网（AIoT）、微节制器（MCU）和智能电网利用产物。智原的Ariel SoC已成功经由过程125°C下1000小时的高温运行芯片早夭潜伏故障率（HTOL）靠得住性测试、125°C下的数据贮存特征评估、和跨越10万次的经久性读写测试。透过对实体芯片在严苛前提下的测试，确认英飞凌的SONOS eFlash macro IP在联电的40ULP工艺上为质量靠得住度及格的eNVM解决方案。在与UMC和英飞凌的计谋合作下，智原推出40ULP SONOS eFlash ASIC一站式解决方案。该方案撑持SONOS子系统、晶圆制造、芯片封装和测试。SONOS子系统包罗eFlash节制器、eFlash macro IP、完全的eFlash BIST测试软硬件和用在简化数据存取和节制的附加缓存功能。客户可使用此具有极佳本钱效益的eNVM解决方案，简化SONOS eFlash的整合工作并进行量产。智原科技营运长林世钦暗示：“SONOS eFlash与联电的40ULP逻辑工艺完全兼容。这类兼容性削减IP移植的工作，只需要利用少许额外的光罩，从而为客户下降本钱，同时削减制造周期。”英飞凌内存解决方案部资深总监Vineet Agrawal暗示：“SONOS eFlash在联电的40ULP工艺上已在各类利用中经由过程市场验证。智原的完美SONOS eFlash解决方案使客户可以或许轻松知足普遍物联网利用产物的SoC设计本钱、功耗和机能要求。”联华电子手艺开辟部履行处长许尧凯暗示：“智原成功验证联电40ULP SONOS eFlash工艺与其Ariel物联网ASIC的兼容性，进一步供给高效低功耗的AIoT相干项目标撑持力度。我们合作供给整体解决方案，可在多种利用中简化eFlash内存手艺的利用流程。”关在智原科技智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计办事暨常识产权（IP）研发发卖带领厂商，经由过程ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位在中国台湾新竹科学园区，并在中国年夜陆、美国与日本设有研发、营销据点。主要的IP产物包罗：I/O、尺度单位库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes，和数百个外设数字和夹杂讯号IP。更多信息，请阅读智原科技网站www.eartodastreetz.com。